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廣東吉田半導體材料有限公司 光刻膠|錫膏|錫球|錫片
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廣東吉田半導體材料有限公司
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關于我們

廣東吉田半導體材料有限公司坐落于松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元,是一家專注于半導體材料研發、生產和銷售的技術企業和廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業,我們的產品遠銷全球,與許多世界 500 強企業和電子加工企業建立了長期合作關系。 公司產品主要有:芯片光刻膠,納米壓印光刻膠,LCD 光刻膠,半導體錫膏,焊片,靶材等材料,公司是一個擁有 23 年研發與生產的綜合性企業。公司按照 ISO9001:2008 質量體系標準,嚴格監控生產制程,生產環境嚴格執行 8S 現場管理,所有生產材料均采用美國、德國與日本及其他**進口的高質量材料,確保客戶能使用到超高質量及穩定的產品。 我們將繼續秉承精湛的技術和專業的服務,致力于為客戶提供解決方案,共同推動半導體材料的發展。

廣東吉田半導體材料有限公司公司簡介

河北網版光刻膠廠家 吉田半導體供應

2025-05-12 05:23:23

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。

UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。

其他光刻膠

水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發、可定制、使用、品質保障、性能穩定的特點,重量 1L。 水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優勢,應用場景。


吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環保光刻膠。河北網版光刻膠廠家

市場與客戶優勢:全球化布局與頭部客戶合作
 全球客戶網絡 產品遠銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強企業建立長期合作,在東南亞、北美市場市占率超15%。
 區域市場深耕 依托東莞松山湖產業集群,與華為、OPPO等本土企業合作,在消費電子、汽車電子領域快速響應客戶需求。
產業鏈配套優勢:原材料與設備協同
 主要原材料自主化 公司自主生產光刻膠樹脂、光引發劑,降低對進口依賴,成本較國際競品低20%。
 設備與工藝協同 與國內涂膠顯影設備廠商合作,開發適配國產設備的光刻膠配方,提升工藝兼容性。
湖南油性光刻膠報價吉田半導體產品矩陣。

憑借綠色產品與可持續生產模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業建立長期合作。其環保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域,助力客戶實現產品全生命周期的環境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環境管理體系),進一步強化了在環保領域的競爭力。
未來,廣東吉田半導體材料有限公司將繼續以技術創新為驅動,深化綠色制造戰略,為半導體產業的低碳化、可持續發展貢獻力量。以品質為依托,深化全球化布局,為半導體產業發展注入持續動力。


作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業,廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群,依托區域產業鏈優勢,持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。
公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等,原材料均嚴格選用美國、德國、日本等國的質量進口材料。通過全自動化生產設備與精細化工藝控制,確保每批次產品的穩定性與一致性。例如,納米壓印光刻膠采用特殊配方,可耐受 250℃高溫及復雜化學環境,適用于高精度納米結構制造;LCD 光刻膠以高分辨率和穩定性,成為顯示面板行業的推薦材料。


光刻膠的關鍵應用領域。

廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業鏈覆蓋” 的發展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。

市場與榮譽: 產品遠銷全球 50 多個地區,客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。 獲評 “廣東省專精特新企業”“廣東省創新型中小企業”,并通過技術企業認證。 生產基地配備自動化設備,年產能超千噸,滿足大規模訂單需求。 未來展望:
公司計劃進一步擴大研發中心規模,聚焦第三代半導體材料研發,如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,強化本地化服務能力。 正性光刻膠生產原料。湖南油性光刻膠報價

政策支持:500億加碼產業鏈。河北網版光刻膠廠家

光刻膠的主要應用領域
光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應用于以下領域:
 半導體制造
? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。
? 分類:
? 正性光刻膠:曝光區域溶解于顯影液,形成與掩膜版一致的圖案(主流,分辨率高)。
? 負性光刻膠:未曝光區域溶解,形成反向圖案(用于早期工藝,耐蝕刻性強)。
? 技術演進:隨制程精度提升,需匹配不同曝光波長(紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV),例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。
 平板顯示(LCD/OLED)
? 彩色濾光片(CF):在玻璃基板上制作紅/綠/藍像素單元,光刻膠用于圖案化黑矩陣(BM)、彩色層(R/G/B)和保護層。
? 電極圖案:制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極,需高透光率和精細邊緣控制。
 印刷電路板(PCB)
? 線路蝕刻:在覆銅板上涂膠,曝光顯影后保留線路區域,蝕刻去除未保護的銅箔,形成導電線路。
? 阻焊與字符層:阻焊膠覆蓋非線路區域,防止短路;字符膠用于印刷電路板標識。
 LED與功率器件
? 芯片制造:在藍寶石/硅基板上制作電極和量子阱結構,需耐高功率環境的耐高溫光刻膠。
? Micro-LED:微米級芯片轉移和陣列化,依賴超高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)。
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