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廣州通電嘉電子科技有限公司 pcba貼片加工|smt貼片加工|DIP插件加工|pcba測試制造
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廣州通電嘉電子科技有限公司成立于2012年,現公司生產廠房面積達 1000多平方米,擁有專業技術員工30名,熟練操作員工60多人, 擁有2條自動高速SMT線、2條DIP線、老化試驗車間、全防塵防靜電車間。全程導入無鉛 焊接工藝,滿足歐盟ROHS、REACH等指令要求。

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廣州SMT貼片插件組裝測試生產廠家 廣州通電嘉電子科技供應

2024-11-17 04:10:17

人工目視檢查,SMT組裝中的人工目視檢查就是利用人的眼睛或借助于簡單的光學放大系統對焊膏印刷質量和焊點質量等內容進行人工目視檢查,它在現階段高技術檢測儀器還在不斷完善時期,仍然是一種投資少且行之有效的方法。特別是對于T藝水平低、T藝裝備和檢測設備不完善的情況下,對于改進設計、工藝和提高電路組件質量仍起著重要的作用。在SMT組裝工藝中仍在普遍采用。可以采用人工目視檢查的內容包括:印制電路板質量、膠點質量、焊膏印刷質量、貼片質量、焊點質量和電路板表面質量等。0201尺寸的SMT貼片插件組裝測試適用于超薄筆記本電腦和平板電腦等小型電子產品。廣州SMT貼片插件組裝測試生產廠家

飛zhen測試,飛zhen測試使用自動化的探測器(飛zhen)來測試PCB的連通性和電氣性能。這種測試方法適用于小批量生產或具有復雜布線的PCB。飛zhen測試通過在電路板上的測試點上插入測試標記來進行測試,能夠高效、準確地檢測電路板的連通性和電氣性能。功能測試,功能測試是較終的品質控制步驟,用于驗證整個電子產品的性能。在這一階段,將組裝好的PCBA連接到電源和測試設備上,執行功能測試以確保產品按照規格正常工作。功能測試包括檢查各個功能、通信和接口等,以確保產品的整體性能和可靠性。中山SMT貼片插件組裝測試OEM進口SMT貼片插件組裝測試使用進口設備和材料,提供高質量和可靠性。

常見的PCBA測試設備有:ICT在線測試儀、FCT功能測試和老化測試。1、ICT在線測試儀,ICT即自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。2、FCT功能測試,FCT功能測試是指向PCBA板提供激勵和負載等模擬運行環境,可獲取板子的各個狀態參數,來檢測板子的功能參數是否符合設計的要求。FCT功能測試的項目主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運動控制、FLASH和EEPROM燒錄等。3、老化測試,老化測試是指模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。可根據電子產品PCBA板進行長時間的通電測試,來模擬客戶使用,進行輸入/輸出方面的測試,以確保其性能滿足市場需求。這三種測試設備都是PCBA工藝制程中常見的,在PCBA加工環節進行PCBA測試,可確保交付給客戶的PCBA板,滿足客戶的設計要求,極大的減少返修率。

PCBA怎么測試,PCBA測試常見方法,主要有以下幾種:1、手工測試,手工測試就是直接依靠視覺進行測試,通過視覺與比較來確認PCB上的元件貼裝,這種技術使用非常普遍。但數量繁多,且元件細小,使得這種方法越來越不適用。而且有一些功能性的缺陷不易被發覺,數據也不好收集。這樣,就需要更加專業的測試方法。2、自動光學檢測(AOI),自動光學檢測也稱為自動視覺測試,由專門的檢測儀進行,在回流前后使用,對元器件的極性檢查效果比較好。易于跟隨診斷,是比較常見的方法,但這種方法對短路識別較差。電路板組裝后,進行外觀檢查,沒有明顯瑕疵。

什么是DIP,它有什么不同?SMT工藝是將元器件直接焊接到電路板基材上的所需位置。然而,通孔技術(DIP)涉及將你的元器件的針腳--細線引線--穿過在基板上特定位置加工的小孔。之后,這些 "針腳 "被焊接到背面的焊盤上。盡管SMT貼片組裝有其優點,但當元器件焊點需要更堅固的物理結合時,DIP插件組裝是一個理想的選擇。某些類型的連接器或硬件設備可以從中受益匪淺,這取決于它們的預期應用。DIP裝配比SMT裝配需要更長的時間,因為在項目的設計和制造階段都涉及額外的步驟。也就是說,在DIP插件組裝的電路板上的焊接可以完全手工完成,也可以使用專門使用的插件機在一定程度上實現自動化。設計時考慮熱管理,有助于提高SMT成品的性能和可靠性。中山SMT貼片插件組裝測試OEM

應用SMT貼片插件組裝測試可以提高生產效率和質量,降低人為錯誤。廣州SMT貼片插件組裝測試生產廠家

X射線檢測(簡稱X-ray或AXI),自動X射線檢測AXI(AutomaticX-raylnspection)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發現缺陷,主要檢測焊點內部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性, 能穿透物體表面的性能,透過視線被檢焊點內部,從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量,包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足,并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷,如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。廣州SMT貼片插件組裝測試生產廠家

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