2024-11-12 00:17:53
導熱硅脂又稱散熱硅脂、 導熱膏等, 是一類在甲基硅油、 甲基苯基硅油等硅油基體中添加導熱填料和增稠劑、 潤滑劑等助劑, 并經(jīng)混合加工而成的導熱有機硅產(chǎn)品。導熱硅脂的外觀為膏狀黏稠液體, 可填充各種縫隙, 主要應用于高功率發(fā)熱元器件和散熱片、 散熱條等散熱設(shè)施之間的接觸面, 起到傳熱、 防潮、 防塵、 防腐蝕、 防振等作用 。以聚甲基苯基硅氧烷和羥基封端聚二甲基硅氧烷為基料, 將 γ?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)改性的球狀Ag粉、片狀Ag粉、 球狀 鋁粉搭配使用構(gòu)建導熱通路,制備了熱導率為5.7 W/(mk)的導熱硅脂。昆山好的導熱硅脂的公司。上海防化學侵蝕導熱硅脂
隨著英特爾9系CPU回歸釬焊導熱,導熱硅脂(不是硅膠!)又一次被PC玩家重視起來。鑒于很多人并不明白硅脂到底是什么以及它是如何工作的,xiawen我們就重點講講導熱硅脂的相關(guān)知識。我們知道,無論是CPU還是GPU,還有和它們接觸的散熱器表面,遠遠不是我們想象中那么平、那么光滑、那么純潔。當散熱器表面和芯片表面接觸時,它們之間是凹凸不平的,存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。空氣的導熱能力很差,因此必須用其它物質(zhì)來降低熱阻,否則散熱器的性能會大打折扣,甚至無法發(fā)揮作用。上海防化學侵蝕導熱硅脂如何區(qū)分導熱硅脂的的質(zhì)量好壞。
很多客戶都以為導熱材料導熱效果好不好只需要看導熱系數(shù)就可以了。其實導熱效果的好壞不但和導熱系數(shù)有關(guān)系,和導熱熱阻也有很大的關(guān)系數(shù)。正所謂“外行看導熱率,內(nèi)行看熱阻”,當然,市面上也只有導熱產(chǎn)品才會標注其熱阻參數(shù)。簡單地說,導熱效果好不好,關(guān)鍵不在導熱率,而是熱阻決定的!由于熱阻R= b/λA,在λ(導熱率)和A(導熱面積)一定時,熱阻和涂敷厚度呈線性關(guān)系,但每種產(chǎn)品都有其較小涂敷厚度(BLT),所以在BLT下,熱阻較小,導熱效果也較好。
導熱硅脂本身是白色的,在加入了不同填料后,就有可能形成其它顏色,如常見的灰色或金黃色。導熱硅脂的好壞除了硅脂的品質(zhì)外,更主要取決于添加填料的差異,現(xiàn)在所說的納米硅脂,鉆石硅脂,都是因為填料而得名。注意硅脂和硅膠是有區(qū)別的,真正意義上的硅膠是工業(yè)上的硅膠,和導熱硅脂沒什么關(guān)系,比如隆胸用的材料就是硅膠。導熱硅脂的性能參數(shù):作為一種化學物質(zhì),導熱硅脂有著一些反映自身特性的相關(guān)性能參數(shù)。了解這些參數(shù)的含義,大致上可以判斷一款導熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。哪家公司的導熱硅脂是**推薦?
導熱硅脂的粘度:粘度是流體粘滯性的一種量度﹐指流體內(nèi)部抵抗流動的阻力,用對流體的剪切應力與剪切速率之比表示,粘度的測定方法,表示方法很多,如動力粘度的單位為帕·秒。對于導熱硅脂來說,粘度在2500帕·秒左右,具有很好的平鋪性,可以容易地在一定壓力下平鋪到芯片表面四周,而且保證一定的粘滯性﹐不至于在擠壓后多余的硅脂會流動。
導熱硅脂的介電常數(shù):介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能﹐指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)表示電介質(zhì)的極化程度,也就是對電荷的束縛能力,介電常數(shù)越大,對電荷的束縛能力越強。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。空氣的介電常數(shù)約為1,常見導熱硅脂的介電常數(shù)約為5。 導熱硅脂,就選正和鋁業(yè),歡迎客戶來電!上海防化學侵蝕導熱硅脂
質(zhì)量好的導熱硅脂找誰好?上海防化學侵蝕導熱硅脂
AI應用創(chuàng)新提升算力要求,光模塊出貨高增帶動導熱材料需求AI技術(shù)更迭加大對數(shù)據(jù)中心算力需求,數(shù)通市場光模塊需求或突破。AI時代對流媒體服務(wù)、數(shù)據(jù)存儲和基于云的應用程序需求增加,進一步推動了對下一代高速網(wǎng)絡(luò)訪問和數(shù)據(jù)處理的需求,助推數(shù)據(jù)中心的算力升級需求。光模塊作為數(shù)據(jù)中心算力技術(shù)的重要部件之一,其技術(shù)和性能更迭為算力提升的重要部件之一,根據(jù)C114通信網(wǎng),數(shù)通市場對于光模塊的影響逐步加大,云計算廠商在服務(wù)器、設(shè)備等資產(chǎn)上的支出比電信服務(wù)商增長更快。傳統(tǒng)的100-200G光模塊已難滿足當前數(shù)據(jù)中心的算力需求,預計400G/800G光模塊需求將在技術(shù)更迭需求下快速上量。上海防化學侵蝕導熱硅脂