半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。聚醚醚酮聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。聚醚醚酮PEEK短期耐熱性：玻璃纖維或碳纖維增強后其熱變形溫度可以達到300℃以上。江蘇耐磨聚醚醚酮

聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。聚醚醚酮的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現聚醚醚酮打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的聚醚醚酮**應用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。江蘇耐磨聚醚醚酮聚醚醚酮（PEEK）在航空航天領域應用得以迅速擴展。

聚醚醚酮也不吸濕，所以在潮濕環境中不會改變其性能；它可抵御伽瑪射線和電子束輻射，并在X射線照射下是透明的，這使其在**設備應用中很有吸引力。聚醚醚酮還具有電氣穩定性，通常可用作電絕緣體，但也可以通過改性變成導體或靜電耗散材料。作為一種熱塑性聚醚醚酮，可以使用傳統熱塑性加工設備進行注塑、壓塑和擠壓成型。其用途非常大范圍，并且使用越來越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、減輕重量和降低使用壽命期內的整體系統成本。毫無疑問，它正在取代金屬和合金!

聚醚醚酮是一種高性能bai的熱塑性材料，du由ICI帝國化學研發，后轉賣給威格斯，并注冊zhi"聚醚醚酮"做商標。中文名稱聚醚醚酮，dao英文稱polyetheretherketone，聚醚醚酮是目前公認的性能比較好的熱塑性材料。尤其在一下幾個具有特出的優勢：1、耐高溫性2、耐磨性3、耐化學腐蝕性4、防火輕yan和無du性5、耐水解性6、優異電氣性7、高純度目前市場聚醚醚酮可分為注塑用顆粒和型材：注塑用顆粒，進口的目前在900-1000左右；國產的在500-600左右；抽粒料在300-400；純水口200左右；型材價格，進口的大概在1200-1500左右；國產的在900-1000左右；sh在800左右，邊角在500左右與PTFE共混制成復合材料，具有突出的耐磨性。

生物相容性是一種材料是否適用于植入體的z基本的要求。植入材料必須無細胞毒性、誘變性、致ai性，且不致引發過敏。贏創(Evonik)公司的VESTAKEEP?植入級聚醚醚酮，不只在國外dl測試機構(GLP實驗室)嚴格按照IS010993的要求開展生物相容性試驗，而且在中國CFDA直屬的、具有外科植入物用聚醚醚酮全項目檢測資格和骨科**器械全項目檢測資格的檢測機構、嚴格遵循中國國標GB16886的要求進行了完整的生物相容性測試。國內外測試報告均表明贏創(Evonik)的VESTAKEEP?植入級聚醚醚酮具有優異的生物相容性，沒有任何副作用。聚醚醚酮（PEEK）在所有樹脂中具有zu好的耐疲勞性。江蘇耐磨聚醚醚酮

聚醚醚酮（PEEK)具有優良的電氣性能。江蘇耐磨聚醚醚酮

聚醚醚酮除了在航空航天、汽車制造、**方面的應用外，在電子電氣、機械零部件甚至食品加工等領域也有廣泛應用。然而由于其熔點高的原因，聚醚醚酮尚無法通過常規打印機進行打印，雖如此，至今也有克服。當前對聚醚醚酮的打印工藝包括FDM與SLS兩種，SLA以及3DP能不能做筆者目前尚不清楚。在**器械領域，越來越多的脊柱手術、外傷和骨科類**產品制造商開始轉向使用聚醚醚酮。如今已經有超過200萬件產品被植入人體。聚醚醚酮能在眾多醫用原材料中脫穎而出，與其自身的特性密不可分，其優異的升物相容性、彈性模量、機械性能與鈦、鈷鉻合金等典型的醫用植入材料相比更具優勢。通過3D打印，依據應用需求進行力學性能（如韌性、模量）的調控，可實現高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。江蘇耐磨聚醚醚酮